El dispositivo utiliza láseres de longitud de onda corta ultravioleta y, a través del principio de "procesamiento en frío", utiliza fotones de alta energía para destruir directamente los enlaces moleculares en la superficie del material en lugar de a través de la ablación térmica, lo que logran un impacto térmico mínimo en la pieza de trabajo y el procesamiento de precisión ultra alta.