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Cerámico

Aplicación de cerámica
Como material que es omnipresente, desde las industrias de alta tecnología hasta la vida cotidiana, las cerámicas tienen una amplia gama de aplicaciones en una variedad de industrias y en formas que pasan desapercibidas por los usuarios. Desde la síntesis de fase de vapor, la impresión 3D y la sinterización de la cerámica hasta la corte, la perforación y la microestructuración de la cerámica de precisión, el procesamiento con láser ahora se usa ampliamente. En contraste con este procesamiento láser de alta tecnología más sofisticado, nos especializamos en marcas y grabados láser personalizados y rastreables en productos o componentes de cerámica.

Muestras de láser de cerámica

En la actualidad, utilizamos principalmente sistemas de láser UV para la cerámica de marcado y grabado. Su longitud de onda corta de 355 nm le permite ser absorbido por todo tipo de materiales elementales, realizando así un marcado y grabado estables y finos en sustratos cerámicos de todo tipo de composiciones. Además de los láseres DPSS convencionales, se pueden usar fuentes de láser UV de clase de femtosegundos o picosegundos de alta velocidad, que pueden realizar un marcado negro puro o un grabado profundo de alta velocidad debido a su duración de pulso más corta y mayor energía de pulso único.
Además, con el control CNC, el módulo de movimiento de múltiples eje, utilizando expansor de haz y láser UV de alta velocidad, puede mejorar en gran medida la eficiencia del grabado, el golpe y el corte, se ha utilizado ampliamente en la producción de cerámica y procesamiento de precisión. Su mayor energía de pulso único puede vaporizar las piezas procesadas más rápido, evitando la fusión local que resulta en una menor eficiencia de corte o grabado, mientras que su energía es más concentrada es más pequeña, lo que puede lograr 50 micras o un procesamiento de microholos más bajo.
Además, los láseres de CO2 también se usan ampliamente para el endurecimiento de la superficie de la cerámica, que se basa en el principio de calentamiento y enfriamiento rápido para inducir cambios internos de fase y tejido. Al ajustar adecuadamente la potencia, la velocidad de escaneo, el tamaño de la mancha y la velocidad de enfriamiento de la pieza de trabajo de cerámica, se puede reducir la porosidad de la pieza de trabajo de cerámica y se pueden mejorar sus propiedades mecánicas como la dureza.
Fiber lasers have gradually replaced CO2 lasers in the processing of ceramics of some compositions, its 1064nm wavelength characteristics make its spot smaller than CO2 lasers, the beam quality is higher, and the power is similar or even higher, combined with the advantages of its lifetime and reliability, so in the appropriate ceramic materials can be compared to the CO2 laser marking, engraving, punching and cutting better and more efficient. Sin embargo, los diferentes elementos tienen diferentes eficiencias de aceptación para estos láseres, lo que resulta en que algunas cerámicas no pueden usar láseres de fibra o requieren pretratamiento, como la eliminación de esmalte.
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